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標題: 联发科Helio X30芯片出炉：明年Q1量产 [打印本頁]

作者: icanrush 時間: 2016-8-14 04:12
標題: 联发科Helio X30芯片出炉：明年Q1量产
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报道中指出，Helio X30面向的设备是2000-3000元智能机。他们也透露，联发科承认高通比他们布局要早一些。之前的16纳米制程工艺芯片，联发科就远输自己的老对手台积电，他们不希望在10纳米制程工艺上继续深陷落后的局面。

根据此前消息显示，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。

作者: 蒼之濤 時間: 2016-8-21 10:21
联发科现在没那么红了

作者: sz386717351 時間: 2016-8-24 17:08
好玩好玩好好玩！！！！

作者: system_root 時間: 2016-11-1 17:16
快要被高通吃了

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