英唐智控投资巨额产业园惹关注 合资伙伴疑为“分身”？

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近期，深交所向英唐智控(7.350, 0.02, 0.27%)发关注函，针对其此前披露的产业园项目，求说明取得上海芯石控制权又在短期内处置的原因及合理性等。

　　2021年12月13日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）披露公告称，将与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐空铁”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）达成合作关系，共投资25亿元建设英唐半导体产业园，合作内容包括设立项目公司、投资建设生产线等。

　　合资伙伴疑为“分身”？

　　公告显示，英盟科技成立于2021年12月3日，注册资本仅300万元，经营范围主要为集成电路的生产及销售。值得关注的是，该公司与英唐科技的注册地址相同，均为深圳市宝安区新安街道海滨社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座7层。

　　另外，虽成立不久，资产规模小，但英盟科技仍以半导体设备、知识产权作价3.22亿元出资，取得项目公司64.4%的股权。

　　上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别。英盟科技本次投资则以与本项目生产运营的半导体设备、知识产权出资，相关半导体设备、知识产权将在资产评估完成后办理相应的产权交割手续。

　　针对上述问题，深交所要求英唐智控说明，与英盟科技合作的主要原因，是否属于关联方，以及出资价值的具体评估状况；英盟科技股东、团队、资产、业务、技术等的具体情况，本次作为出资的半导体设备、知识产权的具体情况及评估情况，公司与英盟科技进行合作的主要原因及可行性。

　　子公司控制权到手半年就放手？

　　公告显示，英唐智控将以子公司上海芯石25%的股权和货币合计出资 1.25 亿元，取得项目公司25%的股权。

　　据悉，上述子公司刚收购不久。今年4月份英唐智控刚以1.68 亿元收购及增资取得上海芯石40%股份。此次协议生效后，英唐科技对上海芯石的持股比例将下降至15%，不再纳入合并报表范围。

　　收购得到控制权不久便要将所持股份转让出去，前次收购意义何在。针对以上问题，深交所要求英唐智控说明，对产业园出资前后上海芯石纳入合并报表范围与否的判断依据，取得上海芯石控制权又在短期内处置的原因及合理性，以及产业园的股权结构、董事会构成等情况

　　进军半导体成果未显

　　英唐智控自2019年开始向上游半导体芯片领域延伸，拟发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体企业。但实际情况事与愿违，英唐智控在核心制造产能领域目前仅有子公司英唐微技术有限公司（以下简称英唐微技术）可以提供月产5000 片 6 英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。

　　此外，最近一期末，英唐智能的货币资金余额为4.51亿元，资产负债率为56.38%，企业偿债能力走低。在此情况下，英唐智能仍加码半导体产业园项目，而该产业园项目最早2024年才能实现达产。

　　针对上述问题，深交所要求英唐智控说明，2019 年以来在半导体芯片研发、制造、封测及销售各环节的投入、产出情况，英唐微技术自收购以来的经营情况及各期主要财务数据，以及本次投资事项会对公司的生产经营所构成的重大影响，是否提交股东大会审议等。

　　据悉，项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产。

　　第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色（含SiC）工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

　　深交所要求英唐智控说明，本次投资事项的筹划、决策过程、投资决策是否审慎，项目设计产能的制定依据及合理性，以及是否需要取得相关行业主管部门的事先审批意见等。

　　并结合英唐智控的自身情况，说明最近三年公司的重大投资项目、框架性协议等的主要内容、实际执行情况，是否和预期情况存在差异，以及本次收购是否会影响股权结构，公司董监高人员的变动等。